Material is introduced
        材料
        特性
        国际规范
        铜箔基板-基材 1.聚亚醯胺(PI)
           结构:  
        TPI
        PI
        TPI
        2.液晶高分子(LCP) 
          (高速/高频应用)
           结构:
        LCP
        3.铁氟龙体系 
          (高速/高頻应用)


        RoHS 
        Halogen Free
        铜箔基板– 双面板 1.薄化趋势 
          (Cu ≦ 9μm;PI ≦12.5μm)
        2.厚化趋势(PI ≧ 50μm)
        3.高頻高速应用
        结构:
        Cu
        TPI
        PI
        TPI
        Cu


        RoHS 
        Halogen Free


        铜箔基板–单面板 产品薄化 (Cu ≦ 9μm;PI ≦ 12.5μm ),可联结RTR设备。
        ◎薄型化
        ◎低反发
        结构:
        Cu
        PI

        RoHS 
        Halogen Free


        ?;つ?/span> 1.产品薄化 (PI ≦ 7.5μm) 
        2.彩色PI:黑色/白色/
           黃色/透明
        ◎ 薄型化
        ◎ 低反发
        结构:
        PI
        AD
        Released Paper

        RoHS 
        Halogen Free
        接着胶片 应用于多层版或补强背胶用。
        结构:
        Released Paper
        Adhesive
        Released Film


        RoHS 
        Halogen Free
        补强 支撑电子零件或增加金手指插拔挺性。
        结构:
        PI
        Adhesive
        PI
        Adhesive
        Released Film


        RoHS 
        Halogen Free
        导电薄膜 防止电磁波干扰,增加挠折性。
        结构:
        Transfer Film (PET)
        Insulation Layer
        Ag Deposition Layer
        Anisotropic Conduction Adhesive Layer
        Protection Film (PET)

        RoHS 
        Halogen Free聚亚醯胺聚亚醯胺
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